便携式应用的半导体产品封装发展回顾
@@ 半导体封装主要是提供一个媒介,把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上,并保护器件免于受潮.这些年间,虽然这个功能并未改变,但封装技术已远较从前复杂.由于芯片的性能逐步复杂封装已肩负着全部散热的责任,这些热量不能成为限制部件电子性能的因素.而且对便携式应用而言,由于空间越来越宝贵,也需要更小和更薄的封装.随着硅片工作频率的提高,走线电感需要减小.与此同时,封装方案必须具备成本效益以满足当前消费电子应用的价格目标.鉴于硅技术不断发展,封装不得不变得更轻薄、散热性能更佳、速度更快及成本更低!
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TN7(基本电子电路)
2006-05-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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