10.3969/j.issn.1004-4507.2006.03.015
半导体封装超声波压焊的工艺参数优化
简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺-超声波压焊工艺的原理,应用范围和主要关键技术;并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果,在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方法.
超声波压焊、金丝球压焊、锲焊、实验设计(DOE)
36
TG453(焊接、金属切割及金属粘接)
2006-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
55-60
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10.3969/j.issn.1004-4507.2006.03.015
超声波压焊、金丝球压焊、锲焊、实验设计(DOE)
36
TG453(焊接、金属切割及金属粘接)
2006-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
55-60
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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