10.3969/j.issn.1004-4507.2006.03.004
上海集成电路代工支撑设计业发展研究
从上海代工和设计业的现状展开,就企业的集聚及其产业经济规模、上市、并购等资本运作以及资源整合、工艺技术和加工品种、质量管理体系建设等五方面阐述上海代工业的发展态势;在IC设计业方面,就IC设计的企业群体的集聚、产业的经济规模、IC设计技术及其产品研发能力等方面来表述设计业发展态势;另外,报告研究了集成电路支撑设计业的互动发展经验和运行模式,分析了上海代工和设计业在互动发展中存在的问题.以此,提出上海设计业发展中需要关注的因素,以及促进上海代工业支撑设计业发展的若干模式与思考.
集成电路、代工、设计、支撑
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TN40(微电子学、集成电路（IC）)
2006-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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