10.3969/j.issn.1004-4507.2006.02.001
在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力--2006年中国IC封装业的展望与趋势分析
@@ 2005年,我国半导体产业经历了"冷与热"、"冰与火"的洗礼,先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中,后又逐渐攀升,到2005年三季度以来,又出现新的曙光和转机,使业界人士感慨良多.回顾2005年的IC和TR产业的发展机遇和起落沉浮,需认真思考与分析.
产品结构调整、提升、封装业、竞争力、中国、产业、冷与热、半导体、转机、洗礼、经历、机遇
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F42;TN3
2006-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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