10.3969/j.issn.1004-4507.2005.12.012
超声楔键合Al/Ni系统高温存储过程界面扩散行为
应用电子扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDX)分析了直径为25μm的Al+%Si引线与Au/Ni/Cu焊盘键合后以及老化过程中界面间的冶金行为,结果表明:接头形成于键合点塑性流动最大的周边区域;超声引线键合的连接本质是压力使引线发生塑性流动导致Al元素与Ni元素之间的扩散,而超声一方面使金属引线软化增强了塑性流动的程度,另一方面超声使引线内部产生大量的缺陷,成为扩散的通道,大大加速了扩散的进行;短路扩散是键合点形成的主要机制.在170℃时,键合点空气中高温存储后X射线能谱线扫描分析结果表明:老化10 d时,有明显的Ni向Al引线内扩散现象;老化30 d时,引线内部出现孔洞以及裂纹,界面出现云状组织,成份分析为15.55%Ni和78.82%Al;老化40 d时,引线内部出现大量的孔洞并存在方块岛状的Al-Ni组织,其尺寸和形状显示与Kirkendall孔洞不同.
超声契键合、高温存储、界面扩散
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TG456(焊接、金属切割及金属粘接)
2006-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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