10.3969/j.issn.1004-4507.2005.11.003
谁为研发450 mm晶圆的IC设备买单?
@@ 笔者多次陈述这么一个观点:有两大轮子同步推动着IC产业链不断地向前发展[1].一个轮子是不断地缩小芯片的特征尺寸,2004年已实现90 nm IC量产;2007年实现65 nm;2010年实现45 nm;2013年实现32 nm;2016年实现22 nm.这是2003年底公布的半导体工业技术发展蓝图(ITRS 2003)的要求[2].另一轮子是不断地扩大晶圆尺寸,2004年已实现300mm晶圆量产,目前正在向450 mm晶圆过渡.
晶圆尺寸、设备、轮子、半导体工业、特征尺寸、技术发展、产业链、芯片、过渡
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TN3;X78
2005-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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