10.3969/j.issn.1004-4507.2005.11.001
以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战--浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考
@@ 1国际半导体封装业现状和发展
(1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP………等发展.也就是说,半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式.而传统的QFP等高脚数封装方式则因脚数增加,受电性能及散热性能的限制而转为使用BGA封装,进而演进为FLIP Chip BGA封装,以及MCM多芯片封装,未来再向SiP(System in package)的方式发展,见图1.
创新、成本战略、新挑战、半导体封装、封装形式、封装方式、双列直插式封装、多芯片封装、转向、散热性能、芯片级、小型化、封装业、电性能、引线、形态、塑封、高脚、产品
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F4(工业经济)
2005-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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