10.3969/j.issn.1004-4507.2005.08.002
环氧塑封料的发展现状与未来
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)对微电子封装技术的发展起着很重要的作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述.
环氧塑封料、发展、现状、未来
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TN104.2(真空电子技术)
2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
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10.3969/j.issn.1004-4507.2005.08.002
环氧塑封料、发展、现状、未来
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TN104.2(真空电子技术)
2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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