10.3969/j.issn.1004-4507.2005.05.020
愿做无铅焊锡领域的坚强后盾--访日本力世科(RHESCA)株式会社研究开发部部长:大泽义征先生及营业部部长:岩泽光洋先生
@@ ”编者语”随着无铅化焊锡时代的到来,业内人士纷纷表示绿色(无铅)封装是本世纪未来10年进军全球市场的通行证.值”2005/SEMICON China”和”2005/NEPCON上海”,两大盛会召开之际,日本力世科株式会社和上海新代车辆技术有限公司共同成功举办了一场互动积极的技术研讨会.就”无铅焊接相关的试验及评价方法”等一系列共同关心的问题与业内众多半导体封测厂家的技术工程师进行了热烈的探讨.借此机会,我刊记者有幸采访了日本力世科(RHESCA)株式会社研究开发部部长大泽义征先生和营业部部长岩泽光洋先生,他们就目前大家普遍关心的一些话题发表了一些个人的看法.
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2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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