10.3969/j.issn.1004-4507.2005.05.008
基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究
介绍了NiPdAu PPF框架的镀层结构以及键合机理.并针对QFN(Quad Flat Non-lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进.
NiPdAu预镀框架、四侧扁平无引脚、焊接功率、焊接力
34
TN305.94(半导体技术)
2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
41-44
