10.3969/j.issn.1004-4507.2004.11.016
波峰焊桥连产生的原因及预防措施
桥连现象是波峰焊接过程中最常见的一种焊接缺陷,其影响因素是多方面的.随着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大.分析了桥连产生的机理,并通过实验分析了各种参数对产生桥连的影响.
桥连、波峰焊、润湿力、表面张力、附加内压
33
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
65-69
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10.3969/j.issn.1004-4507.2004.11.016
桥连、波峰焊、润湿力、表面张力、附加内压
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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