10.3969/j.issn.1004-4507.2004.07.014
微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用
概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术.
微点焊接、技术特征、薄膜基板、金属引线、应用
33
TN605(电子元件、组件)
2004-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
69-72
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10.3969/j.issn.1004-4507.2004.07.014
微点焊接、技术特征、薄膜基板、金属引线、应用
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TN605(电子元件、组件)
2004-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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