10.3969/j.issn.1004-4507.2004.07.012
无铅波峰焊设备的特点
相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析,为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考.
无铅波峰焊设备、无铅焊料、助焊剂、喷雾、预热、波峰焊接、冷却、氮气保护
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TN305.93(半导体技术)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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