10.3969/j.issn.1004-4507.2004.07.007
CMP加工中的真空吸盘区域压力控制技术
目前半导体制造技术已经进入0.13μm时代,化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术.根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300 mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了CMP(化学机械抛光)加工中大尺寸硅片夹持的关键之一-区域压力控制技术(Zone Back PressureControl),介绍了采用区域压力控制技术的必要性和理论基础,以及国内外研究现状和最新进展,并指出了该技术存在的问题与发展趋势.
集成电路、化学机械抛光、真空吸盘、区域压力控制
33
TN305.2(半导体技术)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
34-39