10.3969/j.issn.1004-4507.2004.07.006
外环式减薄进给系统研究
通过对减薄设备发展过程的研究,提出了一种由外环式磨削进给方式组成的外环式减薄系统.该系统可实现在减薄过程中对芯片磨削与研磨的最佳组合.
磨削进给、外环式进给、机械损伤层、加工应力
33
TN305.1(半导体技术)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
29-33
10.3969/j.issn.1004-4507.2004.07.006
磨削进给、外环式进给、机械损伤层、加工应力
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TN305.1(半导体技术)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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