10.3969/j.issn.1004-4507.2004.06.013
硅片超精密磨床的发展现状
硅片超精密磨床是半导体集成电路(IC)制造中的关键装备,主要应用于IC制程中的硅片制备加工和IC后道制程中图形硅片的背面减薄.国外硅片超精密磨床制造技术发展很快,具有高精度化、集成化、自动化等特点.介绍了超精密磨床在大尺寸(≥φ300mm)硅片超精密加工中的应用状况,详细评述了国外先进硅片超精密磨床的特点,并指出了大尺寸硅片超精密加工技术的发展趋势.
超精密磨床、超精密磨削、金刚石砂轮、硅片、集成电路(IC)
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TN305.2(半导体技术)
2004-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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