用于封装用途的依从性硅有机化合物
在焊点间距和焊球尺寸进一步微型化、芯片面积进一步增大趋势的推动下,器件的可靠性也正在被推向尽头.以致不采用应力缓冲再分布层就越来越难以保障可靠性的实现.因此,提供一种即具有高性能又便于工艺加工的单一材料便成为材料供货商的追求目标.在封装领域所期盼的这些要求中,Dow Corning Corp.正在开发一族可制做图形的硅酮基材料.这族材料由一系列的旋涂型光学作图材料以及第二系列的丝网印刷材料组成.此材料除了具有封装用途的性质之外,还具有类似的低潮湿摄取、高温稳定性、良好的电气性能及对普通材料的最佳附着力.
封装材料、焊点、硅酮基材料、附着力、旋涂光刻作图、丝网印刷
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TN305.94(半导体技术)
2004-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
12-15,63
