用下一代成像工具加强集成电路诊断能力
@@ 1简介集成电路器件设计金属层不断增加和向深亚微米工艺发展的趋势使器件诊断面临严峻的挑战.越来越多的金属层使基于表层介入的成像方法变得效率很低,深亚微米技术的采用进一步增加了成像的难度.下一代成像技术的出现为工程师提供了功能强大的成像方法,从而可以对复杂度不断增加的ICs进行调试和特性分析.
成像方法、工具、集成电路、电路诊断、深亚微米技术、金属层、特性分析、器件设计、工艺发展、成像技术、工程师、复杂度、效率、功能、断面、调试、表层
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TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2004-04-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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