10.3969/j.issn.1004-4507.2004.01.013
电子元器件封装中的界面控制技术
概述了电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术.论述了电子元器件组装中所采用的高分子材料及对其高性能的期望、金属与高分子材料的连接所应用的界面控制技术.讨论了界面控制技术的具体应用,如多层线路板、半导体密封材料、异向性导电连接材料、半导体制造工程用粘结带等.
系统内组装、微内部连接、高分子材料、粘结带、集成电路
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TN604(电子元件、组件)
2004-04-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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