10.3969/j.issn.1004-4507.2004.01.006
新型MEMS致冷器研究
微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却.因此,基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件、低功耗的新型致冷器.着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应用前景.
微型MEMS致冷器、pn结热电薄膜、铁电薄膜、电生热效应、Seeback效应
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TP271+.2(自动化技术及设备)
2004-04-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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