传统设计验证及其在倒装芯片应用中所面临的挑战
讨论了新一代器件推出在经济和技术方面所面临的挑战,介绍了便于设计人员迅速、有效地排除复杂而难以处理的器件故障的光探测故障查出技术.
IC器件、设计验证、故障隔离、光探测、因果分析
32
TN606(电子元件、组件)
2003-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
25-29
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IC器件、设计验证、故障隔离、光探测、因果分析
32
TN606(电子元件、组件)
2003-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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