10.3969/j.issn.1004-4507.2002.04.007
浅析贴片设备
由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展,特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂等诸多因素的推动下,促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机.介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片的特点,采用柔性(软件)方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型,从而实现了贴装设备的自动化.实践证明研制开发倒装芯片技术的自动组装技术可使生产率、材料和工艺设备取得明显的进步.
贴片机、自动化、设备性能、设备分析
31
TN605(电子元件、组件)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
224-228
