10.3969/j.issn.1004-4507.2002.03.004
硅片工艺缺陷复检和自动分类系统
随着半导体技术的不断发展,在硅芯片制造过程中应用行之有效的缺陷检测、分类和管理技术,以提高成品率、降低生产成本将变得越来越重要,其中最为关键的任务即是能够尽可能早地鉴别缺陷类型及其可能的成因.配以LEICA ADC NT系统的LEICA INS3000缺陷复检和自动分类系统能根据建立的数据库对硅片上的缺陷进行自动复检、分类和统计.帮助工程师们从缺陷类别的角度来实施缺陷管理,加速了诊断工艺问题的进程,从而达到提升成品率、降低成本的目的.
ADC、缺陷、自动分类、成品率
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TN307(半导体技术)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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