10.3969/j.issn.1004-4507.2002.03.002
微电子封装技术的发展趋势
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.
微电子封装、倒装片、球栅阵列、芯片尺寸封装、板载芯片、多芯片组件
31
TN305.94(半导体技术)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
131-134
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10.3969/j.issn.1004-4507.2002.03.002
微电子封装、倒装片、球栅阵列、芯片尺寸封装、板载芯片、多芯片组件
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TN305.94(半导体技术)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
131-134
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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