10.3969/j.issn.1004-4507.2002.01.003
当前IC的工艺与技术新动向
介绍了当前IC几项新工艺、新技术的发展动向,包括设计尺寸微细化工艺、300mm圆片工艺、铜互连技术、无铅工艺和嵌入式技术.
IC工艺、微细化、300 mm圆片
31
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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10.3969/j.issn.1004-4507.2002.01.003
IC工艺、微细化、300 mm圆片
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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