硅片直接键合迅速发展
硅片直接键合技术(SDB)就是把二片抛光硅片经表面清洁处理，在室温下预键合，再经高温键合而成为一个整体的技术。SDB技术主要分两种：一种是无氧化膜的硅片之间的键合(即SDB)，一种是有氧化膜的硅片之间的键合，即用SDB技术制作的SOI，用SOB/SOI来表示。世界上有很多公司生产SDB片和SDB/SOI片，如美国的Motorola、Harris、HP、IR、Sibond、IBM、TI、Ibris，日本的东芝、信越、NTT、三菱、佳能，韩国的三星，法国的Soitec等公司。法国的Soitec公司年产200mmSDB/SOI片100万片，美国半导体开发联合体预测，在2001年，200mmSDB/SOI片美国年销售量为200万片。国际上SDB技术从研究到转化为大规模生产只花了二、三年的时间。一方面是基于随着VLSI技术的发展，晶片的研磨抛光技术的成熟、空气与水净化技术的进步，在这些基础上搞SDB，SDB其工艺简单了许多。另一方面，由于SDB所具备的优越性，使之很快得到了广泛应用，用于半导体器件制造和VLSI的制造。元器件和集成电路是信息产业的基础，而电子材料又是元器件和集成电路的基础。在我国，SDB技术和材料与国际水平相比，还有一定的差距，制约着新一代元器件和VLSI、ASIC等的发展。因而，很有必要组织力量加以研究，进行攻关。
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TN3;X13
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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