抓住机遇,努力开创材料加工设备新局面”半导体材料生长、加工设备新产品技术交流会”纪要
@@ ”本刊讯”由中国电子专用设备协会组织,信息产业部电子第四十五研究所承办的”半导体材料生长、加工设备新产品技术交流会”于5月26日在北京东燕郊经济技术开发区召开.我国半导体材料生长、加工企业和材料生长、加工设备生产厂共27家单位45名代表参加了会议.信息产业部基础产品司王勃华处长到会并就半导体产业的发展及现状作了发言.信息产业部电子第四十五研究所郭永兴副所长代表该所热烈欢迎与会代表并祝贺大会在其分所所在地召开,郭永兴副所长还对该所的近况及分所的发展情况向各位代表进行了介绍.
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2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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