抓住机遇加快半导体、封装设备、模具的国产化
@@ ”本刊讯”由中国电子专用设备工业协会于4月26日在安徽铜陵市召开的”半导体器件和集成电路封装设备、模具技术研讨会”.与会的专家们对我国封装行业现状及近期发展、国内外差距等专题进行了分析、研讨.
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F20;F63
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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