10.3969/j.issn.1672-5468.2023.02.012
典型电子封装结构的振动疲劳损伤研究
基于有限元模拟方法,对机载电路板及3种典型元器件在3个相互垂直方向的单轴随机振动和三轴共振的振动响应,以及疲劳损伤进行了研究,反映其在环境应力条件下的损伤效果,为电路板组件和元器件的选用与考核提供了参考.
疲劳损伤、随机振动、元器件、有限元模拟
41
TP391.99(计算技术、计算机技术)
2023-05-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
60-65
10.3969/j.issn.1672-5468.2023.02.012
疲劳损伤、随机振动、元器件、有限元模拟
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TP391.99(计算技术、计算机技术)
2023-05-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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