10.3969/j.issn.1672-5468.2023.02.004
FCBGA封装集成电路在实际应用中的失效研究
FCBGA封装集成电路在实际应用中会出现多种多样的失效模式和失效机理.介绍了在FCBGA封装集成电路失效分析中常用的检测设备与技术,包括X射线检测系统、声学扫描显微镜、OBIRCH背面定位技术和扫描电子显微镜等,并结合实际应用中的失效案例,对芯片开裂、凸点重熔、凸点开裂和过电应力4种失效机理展开了分析,为后续FCBGA封装集成电路的失效分析提供了参考方向.
倒装芯片球栅格阵列、集成电路、失效分析、声学扫描显微镜、基于光束感生电阻变化、X射线
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TN43(微电子学、集成电路（IC）)
2023-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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