10.3969/j.issn.1672-5468.2023.02.003
银丝键合在实际应用中的失效研究
键合失效是常见的塑料封装器件失效类型,银丝键合在市场上的应用越来越普遍.介绍了电学失效定位、CT、化学/机械开封和FIB/SEM等银丝键合失效常用的失效分析方法,阐述了3个在实际应用时出现银丝键合失效的案例,分析总结出3种银丝键合失效机理,包括:键合弹坑、键合丝间距过小、内键合点银迁移,为提高银丝键合可靠性提供了依据.通过失效案例的分析研究,讨论了针对不同失效机理的分析思路及合适的制样方法,并且描述了键合弹坑引发的次生烧毁形貌特征,为失效分析相关从业人员提供了一些分析经验,具有一定的参考价值.
银丝键合、失效分析、银迁移、键合弹坑、塑料封装器件
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2023-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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