10.3969/j.issn.1672-5468.2023.02.001
基于超声扫描显微镜的外壳热沉镀层可靠性评价
外壳热沉是集成电路的重要组成部分,外壳镀层质量是影响可靠性的直接因素.目前主要通过目检法来检测镀层的裂纹等缺陷,但由于人员经验的差异,可能会导致检测结果存在差异,且该方法的结果追溯性较差.超声扫描显微镜是一种无损检测设备,被广泛地用于检测塑封集成电路的分层、裂纹和空洞等缺陷,具有较高的分辨率.因此,基于超声扫描显微镜,对外壳热沉镀层的可靠性进行了评价.试验结果表明:超声扫描显微镜能够快速有效地检测出外壳热沉镀层缺陷,并保存检测图像,检测结果的可追溯性较强,可以为镀层缺陷的可靠性评价提供参考.
超声扫描显微镜、外壳热沉、镀层、可靠性
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TN306;TH742.9(半导体技术)
2023-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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