10.3969/j.issn.1672-5468.2022.03.019
高端芯片技术特点及测评难点分析
以CPU、FPGA、5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现,代表了国家的高新技术的发展水平,关乎国家的信息安全和经济安全,是国家之间竞争的战略制高点.与传统芯片相比,高端芯片在功能性能、 工艺制程和封装结构等方面具有显著的技术特征,对芯片测评技术也提出了挑战.在总结传统集成电路产品分类的基础上,通过对CPU、FPGA和5G SoC等典型高端芯片产品的技术性能指标分析,总结了高端芯片的技术特点及测评技术难点,可为芯片测评工程实践提供技术参考.
高端芯片、测评技术、先进工艺、先进封装
40
TN40(微电子学、集成电路（IC）)
广东省科技厅重点研发计划项目;广东省发改委项目
2022-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
100-106
