10.3969/j.issn.1672-5468.2022.02.004
高密度塑封基板倒装焊回流行为研究
以高密度塑封基板为研究对象,以ANSYS有限元仿真技术为手段,开展了倒装焊回流翘曲及应力行为研究,为低翘曲、低应力分布的高密度塑封基板材料和芯片厚度的选择提供了理论依据.研究表明,塑封基板材料结构对基板的翘曲和应力情况有很大的影响,AUS703/GZ41/MCL-E-705G的材料体系具有较低的翘曲度和应力值,可以作为高密度塑封基板的优选材料体系;同时芯片厚度的改变会对翘曲与应力产生不同的影响,其中对翘曲的影响较为显著,建议高密度塑封基板中的芯片厚度不宜太小.
高密度、塑封基板、倒装焊、翘曲度、应力值
40
TP391.99(计算技术、计算机技术)
2022-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
16-20
