10.3969/j.issn.1672-5468.2022.01.004
PCB板高温高湿偏置试验后的失效分析
针对PCB板在高温高湿偏置试验后的失效问题进行了分析.详细地介绍了分析的过程和手段,包括形貌观察、电参数测试、声学扫描检测、扫描电镜、能谱分析和离子色谱分析等分析手段,获得了导致PCB板漏电失效的原因是由于Cl-的电化学腐蚀和电化学迁移,内部芯片存在分层现象,使得水汽进入芯片内部,发生爆米花效应,内键合线拉脱,芯片电连接不良而失效.
高温高湿偏置试验;电化学腐蚀;爆米花效应;失效分析
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TN41(微电子学、集成电路(IC))
2022-03-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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