10.3969/j.issn.1672-5468.2021.05.021
封装设计中辐射EMI产生机理及其抑制方法综述
随着数字计算和无线通信的快速融合,集成电路及其封装技术朝着更高速率、更高集成度和更低功耗的方向发展,由此引起了一系列的电磁干扰问题.通过分析集成电路封装设计中辐射电磁干扰产生的机理,对封装设计中辐射电磁干扰产生的主要原因进行了总结;针对封装设计中辐射电磁干扰产生的几个方面,分析了共模滤波器、电磁带隙结构设计等主要辐射电磁干扰抑制方案,对今后在封装设计中减小辐射电磁干扰,提高电磁兼容性,保证芯片信号的完整性有一定的参考价值.
封装设计;电磁干扰;产生机理;抑制方案
39
TN03(一般性问题)
2021-11-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
108-113