10.3969/j.issn.1672-5468.2021.04.014
基于焊接工艺优化的混装BGA焊点孔洞研究
研究了不同焊膏(阿尔法3号粉OM5100、铟泰锡膏RMA-3号粉Lot:PSS019452和Alpha-FryTM型号Lot:80529053)和不同焊接工艺曲线参数(不同链速、不同温度)对BGA焊点中孔洞尺寸和焊料组织均匀性影响.通过对比分析得到以下结论:采用Lot:PSS019452和Lot:80529053锡膏进行焊接后BGA焊点中空洞分布得到明显的改善,并且空洞体积也较小;混装焊接工艺曲线参数中链速设置为70～90 cm/min,温度设置为260～270℃时,BGA焊点中孔洞较小,焊点组织比较均匀.
BGA焊点;孔洞控制;混装焊接工艺;焊接工艺优化
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2021-09-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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