10.3969/j.issn.1672-5468.2021.04.011
二次熔融SiP产品的失效分析
针对某系统级封装(SiP)开展失效分析.首先,基于用户提供的失效信息作出合理的初步判定,缩小失效模式范围;然后,对产品先后进行无损检测和破坏性检测,定位失效点并确定失效原因;最后,结合失效信息和检测结果对失效机理进行了阐述,并针对产品生产工艺提出了改进意见.
系统级封装;失效分析;无损检测;破坏性检测;失效机理
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2021-09-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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