10.3969/j.issn.1672-5468.2021.04.009
光耦在实际应用中的几种常见失效
不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理/结构和封装设计等方面均具有特色.结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如键合丝断开/粘接芯片的银迁移和芯片腐蚀等问题,并根据具体的使用环境分析了光耦器件失效的原因,以期在实际的使用过程中提高其可靠性.
光耦;键合丝断开;银迁移;芯片腐蚀;失效;可靠性
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TN622(电子元件、组件)
2021-09-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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