10.3969/j.issn.1672-5468.2021.04.007
沾污对外壳可靠性的影响分析
集成电路作为整机装备的重要组成部分,其可靠性是一项非常重要的指标.运用实际的失效案例,采用SEM/EDS/显微红外光谱分析/热重分析和TOF-SIMS等失效分析方法,在分析集成电路失效现象与定位故障原因的基础上,研究环境中沾污对集成电路原材料外壳可靠性的影响,并提出了外壳贮存的保障措施,对于提升原材料的使用可靠性具有重要的意义.
沾污;外壳;贮存;可靠性;失效分析;保障措施
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TB114.39(工程基础科学)
2021-09-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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