10.3969/j.issn.1672-5468.2021.03.002
大尺寸气密性陶瓷封装盖板可靠性数值模拟
大尺寸气密性陶瓷封装器件在生产、运输和服役过程中不可避免地会受到各种载荷的影响,由于盖板尺寸过大,容易发生可靠性问题,从而导致电路受到盐雾、灰尘和水汽等物质的侵蚀,影响电路的使用和寿命.依据有限元法,使用Ansys仿真软件,对大尺寸陶瓷封装器件进行参数化建模,模拟了包括随机振动、机械冲击和恒定加速度在内的结构可靠性试验过程,研究了盖板及焊框厚度对盖板可靠性的影响,得到如下结论:焊框厚度对盖板的可靠性影响较小,增加盖板厚度可以大幅度地提升封装中盖板的可靠性.
气密性、大尺寸、陶瓷封装、盖板、可靠性、仿真
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TP391.99(计算技术、计算机技术)
2021-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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