10.3969/j.issn.1672-5468.2021.03.001
正弦振动下PCBA翘曲对BGA焊点疲劳寿命的影响
为了获得印制板组件(PCBA)翘曲对球栅阵列(BGA)焊点振动疲劳寿命的影响,建立了带BGA芯片的PCBA的有限元模型.将翘曲等效成位移载荷作用在PCBA的螺钉孔上,利用瞬态分析计算出正弦振动下不同翘曲度PCBA上BGA焊点的应力值,并结合焊点材料的S-N疲劳曲线评估了PCBA翘曲对BGA焊点振动疲劳寿命的影响.结果表明:随着PCBA翘曲度的上升,BGA焊点的疲劳寿命呈现明显下降的趋势;在PCBA翘曲度一定的情况下,合理的螺钉孔与焊点间距能够明显地提高BGA焊点的振动疲劳寿命.
正弦振动、印刷板组件、翘曲、球栅阵列、焊点、疲劳寿命
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TP391.99(计算技术、计算机技术)
2021-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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