10.3969/j.issn.1672-5468.2021.01.007
BGA封装的焊点失效分析
针对BGA封装中产生的PCB焊盘坑裂,利用X射线扫描、染色渗透、金相分析、扫描电镜和热分析等方法对其失效原因进行了分析.结果表明:由于失效品器件PCB焊盘的热膨胀系数不匹配,导致PCB基材受到的热应力过大,最终导致PCB焊盘坑裂.
球栅阵列封装、焊盘坑裂、热应力、失效分析
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TN41(微电子学、集成电路（IC）)
2021-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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