10.3969/j.issn.1672-5468.2020.S2.008
一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究
结合国内SoC虚拟化验证体系的现状,梳理总结出了SoC片外互连可靠性仿真流程.并选取某型SoC开展片外五连可靠性仿真分析.通过开展热学仿真、振动仿真和寿命仿真等工作,最终得出了该型SoC的可靠性仿真结果,结果分析表明,该仿真方法满足实际的应用需求.
片上系统、互连可靠性、仿真
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TP391.99(计算技术、计算机技术)
2020-11-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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