10.3969/j.issn.1672-5468.2020.S1.028
晶圆级封装(WLP)可靠性标准及试验方法综述
随着晶圆级封装的广泛应用,其可靠性也受到越来越多的重视.首先,介绍了典型晶圆级封装结构,并针对该结构介绍了常见的晶圆级封装失效问题,包括芯片碎裂、再布线分层和凸点剪切力试验异常等;然后,介绍了目前国内外晶圆级封装标准的现状,指出目前仅有部分标准涉及晶圆级封装,缺少针对性标准;最后,通过对国内外军民领域考核标准的分析,给出了典型的晶圆级封装考核方法,对今后晶圆级封装的可靠性考核方法的制定及可靠性提升具有一定的指导作用.
晶圆级封装、失效、可靠性、考核标准
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TB114.3(工程基础科学)
2020-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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