10.3969/j.issn.1672-5468.2020.S1.026
非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证
首先,针对非气密倒装陶瓷球栅阵列封装,设计了典型的结壳热阻测试的器件;其次,基于器件模型,采用有限元建立三维热模型仿真结壳热阻θj-top和θj-bottom值;然后,分析芯片尺寸、导热胶和热沉盖板材料对结壳热阻的影响;最后,针对一款典型的测试器件进行了结壳热阻测试,验证了仿真结果的准确性.
非气密、倒装、陶瓷、结壳热阻、热特性、仿真
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TP391.99(计算技术、计算机技术)
2020-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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