10.3969/j.issn.1672-5468.2020.05.025
倒装焊封装器件热仿真校准技术研究
倒装焊封装器件的热仿真对产品的散热评估与缩短产品设计周期具有重要的意义.针对倒装焊器件热仿真与实际热阻测试结果存在误差的情况,对误差来源进行了分析;同时,提出了一种根据热阻测试结果校准热仿真的方法.利用结壳热阻测试倒装焊封装器件,分步校准芯片衬底、导热胶、Bump和底填料等材料参数,以此来提高仿真结果的可信性与准确性.
倒装焊封装器件、热阻测试、热仿真、Icepak、仿真校准
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TP391.99(计算技术、计算机技术)
2021-01-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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