10.3969/j.issn.1672-5468.2020.05.017
PBGA器件回流翘曲仿真及验证
采用有限元分析法,运用Ansys仿真工具,探究了EMC的CTE、厚度和芯片的厚度对PBGA器件回流翘曲的影响.仿真结果表明,通过选取与封装体其他器件CTE相适配的EMC,可以有效地补偿热失配引起的翘曲;同时,通过调整EMC和芯片的厚度,也可以明显地改善翘曲.PBGA器件回流的翘曲测量值与有限元预测结果具有较好的一致性.
翘曲、仿真、回流、封装
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TP391.99(计算技术、计算机技术)
2021-01-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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