10.3969/j.issn.1672-5468.2020.04.021
基于半导体晶圆激光切割工艺的质量控制
随着集成电路制造的高集成度、高性能发展,晶圃趋于更薄更轻,对晶圆的加工要求也就更加苛刻.激光切割作为一种新的加工手段已经成为半导体行业重要的制备工艺.半导体晶圆激光切割设备知识密集度高、工艺难度大,其工艺质量对最终产品质量和经济效益起着决定性的作用.针对激光工艺开发及管理过程面临不断探索创新的现象,以激光切割工艺枧理为基础,结合研制生产过程实践,分析人员、设备、材料、方法和环境等对工艺质量的影响,从策划、实施、测试检验和持续改进的垒过程对半导体晶圆激光切割工艺进行割析,建立了一系列的应对措施以保证工艺质量稳定,进一步地提高加工产品的可靠性.同时,对同类工艺过程质量的控制具有一定的借鉴作用.
半导体晶圆、工艺质量、质量控制、激光切割
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2020-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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