10.3969/j.issn.1672-5468.2020.04.020
倒装工艺中底部填充胶孔洞的分析与改善
随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度也逐渐地增加.尤其是对于铜柱型焊球倒装产品,其固化后出现孔洞的现象越来越多.如何减少底部填充空洞,降低可靠性失效的风险,是产品工艺工程师、封装设计工程师与材料供应商需要共同解决的问题.阐述了底部填充工艺中出现孔洞的原因,并将其分为随机分撩型孔洞、助焊剂残留型孔洞和空气内包型孔洞3类.结合研究文献与实际工程经验,从焊球分布和底部填充工艺方面绘出了改善建议,对于底部填充孔洞的解决与改善具有一定的参考意义.
倒装、底部填充、孔洞、改善建议
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2020-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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